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2013-05-23 12:21
求翻译：In this study, thermal resistance model was compared with simulation tool and real measurement values of flip-chip package which was made by using DTSA (Diode Temperature Sensor Array).是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
In this study, thermal resistance model was compared with simulation tool and real measurement values of flip-chip package which was made by using DTSA (Diode Temperature Sensor Array).
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
在这项研究中，热阻模型与仿真工具和倒装芯片封装，这是由使用DTSA（二极管温度传感器阵列）的实际测量值进行了比较。
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2013-05-23 12:23:18
在这项研究中,比较了与热阻模型仿真工具和实际测量值的覆晶封装,是通过使用dtsa(二极管温度传感器阵列)。
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2013-05-23 12:24:58
在这项研究，热变电阻模型与模仿工具和的翻转芯片包裹比较的真正的测量价值通过使用DTSA做(二极管温度传感器列阵)。
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2013-05-23 12:26:38
这项研究，热阻模型与仿真工具和实际测量值的倒装芯片封装会议由使用时隙 （二极管温度传感器阵列） 进行比较。
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2013-05-23 12:28:18
在这项研究中，热抵抗模型被与模拟工具和实际测量比较被制作的冒失芯片的包裹的值所作使用 DTSA( 二极管温度传感器排列 )。
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