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  • 匿名
关注:1 2013-05-23 12:21

求翻译:As shown in Fig.1, the pad size of the DTSA is designed 600m600m for flip chip packaging.是什么意思?

待解决 悬赏分:1 - 离问题结束还有
As shown in Fig.1, the pad size of the DTSA is designed 600m600m for flip chip packaging.
问题补充:

  • 匿名
2013-05-23 12:21:38
如图1所示,焊盘尺寸设计的DTSA 600M600米倒装芯片封装。
  • 匿名
2013-05-23 12:23:18
如中所示fig.1,垫大小设计dtsam600m用于翻转600芯片封装技术。
  • 匿名
2013-05-23 12:24:58
如所显示, DTSA的垫大小是被设计的600m600m为倒装晶片包装。
  • 匿名
2013-05-23 12:26:38
如图 1 所示的时隙垫大小是倒装芯片封装设计的 600m600m。
  • 匿名
2013-05-23 12:28:18
如 Fig.1 所示, DTSA 的垫大小被设计 600?m?600?对于冒失的芯片包装的 m。
 
 
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