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2013-05-23 12:21
求翻译：刚性印刷电路板（PCB）、挠性印刷电路板（PFC）、金属基（芯）基板（MCPCB）、陶瓷基板、金属复合材料基板等，金属基板现已成为LED散热基板的主流品种。一般金属基覆铜箔板是由金属板层 （铝板、铜板、铁板等）、绝缘层（粘合剂层）和导电层（铜箔）组成，由它制成的单面金属基PCB。通过对金属基板的表面进行化学及电化学处理，使之具有一定的粗糙度，并在其表面无成一定厚度的高绝缘性的化学转化膜。使该树脂膜层具有高电阻、耐击穿电压等性能。在绝缘介质层的制备过程中，要综合考虑金属基板所要求的技术性能。如导热性、耐浸焊性、击穿强度、介电性能、工艺的可靠操作性等，因此要严格控制工艺参数。然后将金属板层、绝缘层、导电层的铜箔经过高温高压复合而成。本论是什么意思？ 待解决
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刚性印刷电路板（PCB）、挠性印刷电路板（PFC）、金属基（芯）基板（MCPCB）、陶瓷基板、金属复合材料基板等，金属基板现已成为LED散热基板的主流品种。一般金属基覆铜箔板是由金属板层 （铝板、铜板、铁板等）、绝缘层（粘合剂层）和导电层（铜箔）组成，由它制成的单面金属基PCB。通过对金属基板的表面进行化学及电化学处理，使之具有一定的粗糙度，并在其表面无成一定厚度的高绝缘性的化学转化膜。使该树脂膜层具有高电阻、耐击穿电压等性能。在绝缘介质层的制备过程中，要综合考虑金属基板所要求的技术性能。如导热性、耐浸焊性、击穿强度、介电性能、工艺的可靠操作性等，因此要严格控制工艺参数。然后将金属板层、绝缘层、导电层的铜箔经过高温高压复合而成。本论
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
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2013-05-23 12:23:18
Rigid printed circuit boards (PCB), flex Printed Circuit Board (PFC), metal base (core) base plate (MCPCB), ceramic, metal, composite base plate with a metal base plate has become a LED thermal base plate of the mainstream variety. General metal base by copper foil plate is the metal plate layer (al
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2013-05-23 12:24:58
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2013-05-23 12:26:38
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