求翻译：SAMSUNG allowed us to do this but requested to control the thickness (Solder + Wire tip + Glue) of soldering point below 1.6mm during the production.是什么意思？

待解决

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SAMSUNG allowed us to do this but requested to control the thickness (Solder + Wire tip + Glue) of soldering point below 1.6mm during the production.

问题补充：

匿名	2013-05-23 12:21:38 三星，使我们能够做到这一点，但要求控制在生产过程中焊接点厚度低于1.6毫米（焊料+线提示+胶）。

匿名	2013-05-23 12:23:18 三星容许我们这样做,但要求控制的厚度(焊锡+线端+胶)的焊接点低於1.6mm在生产。

匿名	2013-05-23 12:24:58 SAMSUNG允许我们做此，但请求控制厚度(焊剂+导线技巧+胶浆)焊接的点在1.6mm以下在生产期间。

匿名	2013-05-23 12:26:38 三星允许我们这么做，但要求控制厚度 (焊锡 + 线提示 + 胶) 的生产过程中焊接点下方 1.6 毫米。

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