Method of directly bonding semiconductor structures (claimed的翻译是：什么意思？中文翻译英文，英文翻译中文，怎么说？-青云在线翻译网

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匿名	关注：1 2013-05-23 12:21 求翻译：Method of directly bonding semiconductor structures (claimed) such as dies and carrier and device wafers.是什么意思？待解决悬赏分：1 - 离问题结束还有 Method of directly bonding semiconductor structures (claimed) such as dies and carrier and device wafers. 问题补充：

匿名	2013-05-23 12:21:38 直接键合的半导体结构（权利），如方法模和载体和设备的晶片。

匿名	2013-05-23 12:23:18 直接结合半导体结构方法(被要求)例如模子和载体和设备薄酥饼。

匿名	2013-05-23 12:24:58 直接结合半导体结构方法 (被要求) 例如模子和载体和设备薄酥饼。

匿名	2013-05-23 12:26:38 直接粘接半导体结构 (索赔) 等模具和承运人和设备的晶片的方法。

匿名	2013-05-23 12:28:18 方法直接绑定的半导体结构[要求]如死亡和运营商和设备晶圆厂。

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求翻译：Method of directly bonding semiconductor structures (claimed) such as dies and carrier and device wafers.是什么意思？