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2013-05-23 12:21
求翻译：Method for forming bonded or three-dimensional integrated semiconductor structure e.g. die-to-die integration type semiconductor structure, die-to-wafer integration type semiconductor structure and wafer-to-wafer integration type semiconductor structure.是什么意思？ 待解决
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Method for forming bonded or three-dimensional integrated semiconductor structure e.g. die-to-die integration type semiconductor structure, die-to-wafer integration type semiconductor structure and wafer-to-wafer integration type semiconductor structure.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
方法用于形成粘合或三维集成半导体结构如芯片对芯片的整合型半导体结构，芯片对晶圆的整合型半导体结构和晶圆到晶圆的集成型半导体结构。
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2013-05-23 12:23:18
形成被结合的或三维联合半导体结构模子对模子综合化类型的半导体结构即方法，模子对薄酥饼综合化类型半导体结构和薄酥饼对薄酥饼综合化键入半导体结构。
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2013-05-23 12:24:58
方法为形成被结合的或三维联合半导体结构即。 死对死综合化类型半导体结构，死对薄酥饼综合化类型半导体结构和薄酥饼对薄酥饼综合化类型半导体结构。
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2013-05-23 12:26:38
为形成保税或三维半导体集成的结构如死翘翘集成类型半导体结构、 模具-硅片集成类型半导体结构和晶片与晶片集成型半导体结构的方法。
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2013-05-23 12:28:18
方法用于形成保税或三维集成半导体结构例如管芯与管芯一体化类型半导体结构,芯片的晶片集成类型半导体结构和晶片的晶片集成类型半导体结构。
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