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2013-05-23 12:21
求翻译：Method of fabricating e.g. semiconductor wafer, involves processing specific semiconductor structure, while carrier wafer is attached to same semiconductor structure是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Method of fabricating e.g. semiconductor wafer, involves processing specific semiconductor structure, while carrier wafer is attached to same semiconductor structure
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
例如制造方法半导体晶片，包括处理特定的半导体结构，而载体晶片附接到相同的半导体结构
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2013-05-23 12:23:18
而载体薄酥饼附有同样半导体结构，制造半导体片即方法，介入处理具体半导体结构
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2013-05-23 12:24:58
方法制造即。 而载体薄酥饼附有同样半导体结构，半导体片，介入处理具体半导体结构
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2013-05-23 12:26:38
制作如半导体晶片的方法涉及到处理特定半导体结构，而承运人硅片附加到相同的半导体结构
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2013-05-23 12:28:18
方法编造如半导体晶片,涉及处理特定的半导体结构,同时运营商晶片是连接至同一半导体结构
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