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2013-05-23 12:21
求翻译：Method for fabricating semiconductor substrate for manufacturing e.g. integrated circuit device, involves separating transfer layer from donor structure at weakened zone to form composite substrate comprising transfer and metallic layers是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Method for fabricating semiconductor substrate for manufacturing e.g. integrated circuit device, involves separating transfer layer from donor structure at weakened zone to form composite substrate comprising transfer and metallic layers
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
的制造方法，半导体基板的制造如集成电路器件，包括从供体结构在弱化区分开传输层，以形成复合衬底，其包括传输层和金属层
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2013-05-23 12:23:18
制造的半导体基体即方法制造的集成电路设备，介入分离调动层数从施主结构在被减弱的区域形成包括调动和金属层数的综合基体
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2013-05-23 12:24:58
方法为制造半导体基体为制造业即。 集成电路设备，介入分离调动层数从施主结构在被减弱的区域形成包括调动和金属层数的综合基体
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2013-05-23 12:26:38
制造半导体基板例如制造集成电路设备的方法，涉及从捐助者结构减弱区，形成由转让和金属层组成的复合衬底分开传输层
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2013-05-23 12:28:18
其制造方法半导体基板的制造业例如集成电路设备,包括分离传输层结构从捐助国在削弱了区域,形成复合基材包括转让和金属层
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