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2013-05-23 12:21
求翻译：Bevelled substrate clipping method for use in e.g. optoelectronics field, involves generating partial etching plasma at reduced zone, to etch protective material exposed in reduced zone on certain thickness, and removing ring using plasma是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Bevelled substrate clipping method for use in e.g. optoelectronics field, involves generating partial etching plasma at reduced zone, to etch protective material exposed in reduced zone on certain thickness, and removing ring using plasma
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
斜底裁剪方法的使用，例如光电领域，包括产生局部腐蚀等离子以较低区域，蚀刻上一定厚度的减小区域暴露防护材料，并采用等离子去除环
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2013-05-23 12:23:18
即二面对切的基体剪报方法用于光电子学领域，介入引起部份蚀刻等离子在减少的区域，在某一厚度和去除的圆环减少的区域铭刻被暴露的防护材料使用等离子
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2013-05-23 12:24:58
二面对切的基体剪报方法用于即。 光电子学领域，在减少的区域在某一厚度和去除圆环介入引起部份蚀刻血浆在减少的区域，铭刻被暴露的防护材料使用血浆
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2013-05-23 12:26:38
在例如光电字段中，使用斜面的基质剪切法包括生成部分减少区、 蚀刻上一定厚度的减少区域中暴露的防护材料等离子体刻蚀和移除使用血浆的戒指
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2013-05-23 12:28:18
斜切纸张裁剪方法的使用,例如光电产品”字段中,是生成部分蚀刻等离子,减少区内,以抗蚀保护材料暴露在减少区域在某些厚度,和删除环使用等离子
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