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2013-05-23 12:21
求翻译：Recycling method for substrate, e.g., silicon wafer involves performing material removal on first region of substrate such that substrate surface in first region lies lower than level of modified zone before material removal是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Recycling method for substrate, e.g., silicon wafer involves performing material removal on first region of substrate such that substrate surface in first region lies lower than level of modified zone before material removal
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
回收方法基板，如硅晶片涉及对基材的第一区域进行材料去除，从而在第一区域基材表面位于比材料去除前修饰区的较低水平
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2013-05-23 12:23:18
回收基体的，即，硅片方法介入进行在基体的第一个区域的物质撤除这样基体表面在第一个区域说谎更低比级修改过的区域在物质撤除前
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2013-05-23 12:24:58
Recycling方法为基体，即，硅片在基体的第一个区域介入进行物质撤除这样基体表面在第一个区域说谎更低比级修改过的区域在物质撤除之前
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2013-05-23 12:26:38
回收为衬底的方法，例如，硅晶片涉及执行材料去除基板这种第一区域上那基板表面中的第一个区域说谎低于水平的材料去除之前修改的区域
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2013-05-23 12:28:18
纸张的回收方法,例如,硅晶圆材料去除涉及到进行第一次区域的基材,基材表面在第一个区域是低于一级的区域,然后在修改材料去除
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