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2013-05-23 12:21
求翻译：The small size trapping holes are formed to trap gaseous species e.g. hydrogen, or any type of contaminants such as liquid species e.g. water, and organic or metallic particles, present at the bonding interface, so as to avoid the formation of gas bubbles at the bonding interface, thus avoiding occurrence of blisters o是什么意思？ 待解决
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The small size trapping holes are formed to trap gaseous species e.g. hydrogen, or any type of contaminants such as liquid species e.g. water, and organic or metallic particles, present at the bonding interface, so as to avoid the formation of gas bubbles at the bonding interface, thus avoiding occurrence of blisters o
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
小尺寸诱捕孔形成陷阱气态物质如氢，或任何类型的污染物，如液体物质例如为水，有机或金属的颗粒，存在于键合界面，从而避免形成气泡的键合界面处，从而避免发生鼓泡对施主衬底的后表面上，因此提高了粘接质量接口和所述施主衬底的转移活性层的质量。
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2013-05-23 12:23:18
即小型诱捕孔被形成设陷井气体种类氢，即或者任一种污染物例如液体种类浇灌和有机或金属微粒，在接合接口的礼物，以便避免气泡的形成在接合接口，因而避免水泡发生施主基体的后方表面上的，并且改进接合接口的质量和施主基体的转移的活跃层数的质量。
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2013-05-23 12:24:58
小型诱捕孔被形成设陷井气体种类即。 氢，或者污染物的任何类型例如液体种类即。 浇灌和有机或金属微粒，礼物在接合接口，以便避免气泡的形成在接合接口，因而避免水泡发生在施主基体的后方表面，并且改进接合接口的质量和施主基体的转移的活跃层数的质量。
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2013-05-23 12:26:38
小尺寸补漏白洞被形成陷阱气态物种如氢、 或任何类型的污染物，如液体物种如水和有机或金属粒子，出席的粘接界面，以避免形成的气泡在界面结合，从而避免在后方的捐助基板，表面上的水泡的发生，从而改善的界面结合质量和捐助国的转移活动层的质量基板。
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2013-05-23 12:28:18
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