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2013-05-23 12:21
求翻译：Relaxed material layer fabricating method for fabricating semiconductor device in e.g. electronic application, involves applying heat treatment to structure, where thickness of stiffener layer is progressively reduced during heat treatment是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Relaxed material layer fabricating method for fabricating semiconductor device in e.g. electronic application, involves applying heat treatment to structure, where thickness of stiffener layer is progressively reduced during heat treatment
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
宽松的材料层制造方法的半导体器件中，例如电子应用中，涉及将热处理的结构，其中加强件层的厚度在热处理过程中逐渐减少
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2013-05-23 12:23:18
即轻松的物质制造的半导体装置层数制造的方法在电子应用，介入申请热治疗于结构，在热治疗期间，加强筋层厚度日益减少
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2013-05-23 12:24:58
轻松的物质层数制造的方法为在即制造半导体装置。 电子应用，介入申请热治疗于结构，在热治疗期间，加强筋层厚度进步地减少
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2013-05-23 12:26:38
轻松材料层制备方法制备半导体器件，例如电子应用程序中，涉及到结构，加劲层的厚度逐步减少热处理过程应用热处理
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2013-05-23 12:28:18
放宽材料层编造其制造方法半导体设备,例如电子应用,包括应用热处理,结构,其中厚度的加强层是逐步减少在加热治疗
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