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2013-05-23 12:21
求翻译：Since the holes in upper surface of supporting substrate receives loosening agent for weakening oxide formed as bond between supporting substrate and wafer, the supporting substrate can be separated non-destructively and reused.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Since the holes in upper surface of supporting substrate receives loosening agent for weakening oxide formed as bond between supporting substrate and wafer, the supporting substrate can be separated non-destructively and reused.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
由于在支撑衬底接收疏松剂为形成为支撑衬底和晶片之间的键弱化氧化物上表面上的孔中，在支撑基底可以非破坏性地进行分离和再利用。
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2013-05-23 12:23:18
因为在支持的基体上面的孔接受松开作为在支持的基体和薄酥饼之间的债券被形成的减弱的氧化物的代理，支持的基体可以是被分离的非破坏性和重复利用。
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2013-05-23 12:24:58
因为孔在支持的基体上面接受松开代理为减弱的氧化物被形成作为债券在支持的基体和薄酥饼之间，可以被分离non-destructively和重复利用支持的基体。
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2013-05-23 12:26:38
自中支持衬底的上部表面的孔接收松动剂为削弱氧化形成作为支持衬底和外延片之间的纽带，支持的基板可以分隔非破坏性和重复使用。
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2013-05-23 12:28:18
自小孔中的上方表面上支持纸张松代理收到削弱氧化物形成支持基材之间的粘结和晶片,支持基材可以分隔非破坏性地利用。
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