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2013-05-23 12:21
求翻译：The method can reduce the defects and surface roughness of a thin layer that has been detached from a first wafer at an existing zone of weakness during transfer of the thin layer from the donor wafer to a second wafer.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
The method can reduce the defects and surface roughness of a thin layer that has been detached from a first wafer at an existing zone of weakness during transfer of the thin layer from the donor wafer to a second wafer.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
该方法可以减少缺陷和薄层从施体晶片转移到第二晶片期间已经脱离的第一晶片在虚弱的现有区域的薄层的表面粗糙度。
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2013-05-23 12:23:18
方法可能减少从在弱点一个现有的区域的第一个薄酥饼被分开了在薄层调动期间从施主薄酥饼到第二个薄酥饼薄层的瑕疵和地面粗糙度。
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2013-05-23 12:24:58
方法可能减少从第一个薄酥饼被分开了在弱点一个现有的区域在薄层调动期间从施主薄酥饼到第二个薄酥饼薄层的瑕疵和地面粗糙度。
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2013-05-23 12:26:38
该方法可以减少缺陷和表面粗糙度已从捐助硅片到第二个晶圆片的薄层传输过程中从在现有区域软弱的第一个晶圆片分离一层薄薄。
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2013-05-23 12:28:18
该方法可以减少缺陷和表面粗糙度的一个薄薄的一层,一直是从一个分离第一个晶圆在一个已经存在的区域的转移过程的弱点的薄薄的一层从捐助者的第二个晶片,晶片。
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