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2013-05-23 12:21
求翻译：Direct bonding of two substrates for electronics, optics, or optoelectronic applications involves preparing substrate surfaces by exposing front face of substrate at given conditions, and directly bonding together front faces of substrates是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Direct bonding of two substrates for electronics, optics, or optoelectronic applications involves preparing substrate surfaces by exposing front face of substrate at given conditions, and directly bonding together front faces of substrates
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
的两片基板为电子，光学，或光电子应用直接结合包括制备基底表面通过在给定条件下暴露基底的前表面上，并且直接地粘结在一起的基板的前表面
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2013-05-23 12:23:18
两个基体直接接合电子、光学或者光电子应用的介入准备基体表面通过一起暴露基体的前面面孔在特定情况和直接结合基体的前面面孔
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2013-05-23 12:24:58
二个基体直接接合为电子、光学或者光电子应用介入准备基体表面通过一起暴露基体的前面面孔在特定情况和直接结合基体的前面面孔
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2013-05-23 12:26:38
直接键合两个基片的电子、 光学、 或光电应用程序涉及编写基材的表面通过给定的条件，和直接暴露在基板的正面粘接在一起前面面临的衬底
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2013-05-23 12:28:18
直接粘接的两种基材的电子、光学、光电应用或正在准备纸张表面是由正面暴露的基材在给定的条件下,直接绑定在一起正面的承印物
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