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2013-05-23 12:21
求翻译：Wafer manufacture, used in semiconductor industry, involves forming region of weakness in first wafer or second substrate, bonding second substrate to first wafer, and detaching two bonded structure portions at region of weakness是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
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Wafer manufacture, used in semiconductor industry, involves forming region of weakness in first wafer or second substrate, bonding second substrate to first wafer, and detaching two bonded structure portions at region of weakness
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
晶片制造，在半导体工业中使用的，涉及形成弱点在第一晶片或第二基板的区域，粘接第二基板的第一晶片，和拆卸两个键合的结构部分在弱化区域
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2013-05-23 12:23:18
薄酥饼制造，用于半导体产业，在第一个薄酥饼或第二个基体介入形成，结合第二个基体与第一个薄酥饼和分开两个被结合的结构部分的弱点的区域在弱点的区域
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2013-05-23 12:24:58
薄酥饼制造，用于半导体产业，在第一个薄酥饼或第二个基体介入形成，结合第二个基体与第一个薄酥饼和分开二个被结合的结构部分的弱点的区域在弱点的区域
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2013-05-23 12:26:38
晶圆制造、 半导体工业中使用涉及形成区域的第一个晶片或第二基板，粘接的第一个晶圆的第二个基体和分离两个保税的结构部分在区域的弱点的弱点
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2013-05-23 12:28:18
晶圆制造,用于半导体工业,形成区域内涉及到的弱点在第一个晶圆或第二基材,基材粘接第二个第一个晶圆,并摘下两个绑定结构部分的薄弱地区
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