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2013-05-23 12:21
求翻译：Semiconductor heterostructure manufacturing method for semiconductor device, involves bonding handle wafer with donor wafer so that insulator layer of handle wafer is bonded directly onto top surface of silicon layer of donor wafer是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Semiconductor heterostructure manufacturing method for semiconductor device, involves bonding handle wafer with donor wafer so that insulator layer of handle wafer is bonded directly onto top surface of silicon layer of donor wafer
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
用于半导体装置的半导体异质结构的制造方法，涉及接合支撑晶片与施体晶片，使支撑晶片的绝缘层直接结合到体晶片的硅层的顶面
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2013-05-23 12:23:18
半导体异质结构半导体装置的制造方法，介入结合把柄薄酥饼与施主薄酥饼，以便把柄薄酥饼绝缘体层数被结合直接地在施主薄酥饼硅层上顶面
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2013-05-23 12:24:58
半导体异质结构制造方法为半导体装置，介入结合把柄薄酥饼与施主薄酥饼，以便把柄薄酥饼绝缘体层数被结合直接地施主薄酥饼硅层顶面
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2013-05-23 12:26:38
半导体异质结构制造半导体器件的方法涉及到粘接的句柄与捐助者晶圆硅片所以绝缘子层句柄硅片的保税直接拖到捐助硅片硅层的顶面
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2013-05-23 12:28:18
半导体级异质结构构成制造半导体设备的方法,涉及到绑定处理晶片,晶片与捐助国,绝缘层的处理晶片是直接绑定到表面的硅层的捐助晶片
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