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2013-05-23 12:21
求翻译：The device allows the cutting of wafers whose thickness is less than one hundred microns, and of thin wafers whose thickness is of the order of a micron. The parameters of cutting operation can be finely controlled and damage to wafers prevented.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
The device allows the cutting of wafers whose thickness is less than one hundred microns, and of thin wafers whose thickness is of the order of a micron. The parameters of cutting operation can be finely controlled and damage to wafers prevented.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
该设备允许晶片的厚度小于百微米的切割，以及薄的晶片，其厚度是微米量级的。切割操作的参数，可以精细地控制和损坏晶片防止。
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2013-05-23 12:23:18
设备允许厚度少于一百微米是薄酥饼的切口厚度是一微米的等级的和稀薄的薄酥饼。切口操作的参量可以被控制，并且对薄酥饼的损伤精巧防止。
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2013-05-23 12:24:58
设备允许厚度是少于一百微米薄酥饼的切口厚度是一微米的等级的和稀薄的薄酥饼。 切口操作的参量可以被控制，并且对薄酥饼的损伤精巧被防止。
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2013-05-23 12:26:38
该设备允许切割和薄硅片的厚度只是微米的硅片的厚度不小于 100 微米。切割操作的参数可以进行精细控制，损害到阻止的晶片。
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2013-05-23 12:28:18
该设备允许在切割的晶片的厚度小于0微米,薄晶圆的厚度的一个微米。 参数的切割工作能够被精细地控制和防止损坏晶片。
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