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2013-05-23 12:21
求翻译：Method for forming a bonded semiconductor structure using three-dimensional integration techniques. Uses include but are not limited to die, wafer such as carrier substrate and device substrate, high powered semiconductor device i.e. electronic signal processor, memory device, and optoelectronic device such as LED, las是什么意思？ 待解决
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Method for forming a bonded semiconductor structure using three-dimensional integration techniques. Uses include but are not limited to die, wafer such as carrier substrate and device substrate, high powered semiconductor device i.e. electronic signal processor, memory device, and optoelectronic device such as LED, las
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
方法使用三维集成技术形成键合的半导体结构。用途包括但不限于死亡，晶片等载体衬底和器件基板，高功率的半导体器件，即电子信号处理器，存储器器件和光电子器件如LED，激光器，光电二极管和太阳能电池。
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2013-05-23 12:23:18
形成的一个保税的半导体结构方法使用三维综合化技术。即用途包括，但是没有被限制死，薄酥饼例如载体基体和设备基体，大功率的半导体装置电子信号处理器、存储设备和光电子设备例如LED、激光、照片二极管和太阳能电池。
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2013-05-23 12:24:58
方法为形成一个保税的半导体结构使用三维综合化技术。 用途包括，但没有被限制死，薄酥饼例如载体基体和设备基体，大功率的半导体装置即。 电子信号处理器、存储设备和光电子设备例如LED、laser、相片二极管和太阳能电池。
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2013-05-23 12:26:38
为形成使用三维一体化技术一保税的半导体结构的方法。用途包括但不是限于模、 硅片载体基板和设备基板、 高动力半导体器件即电子信号处理器、 内存设备和光电设备、 LED、 激光、 光电二极管和太阳能电池等。
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2013-05-23 12:28:18
方法用于形成一个绑定半导体结构,使用三维一体化技术。 使用包括但不限于死,晶片(如运营商基材和设备基材、高性能半导体器件即电子信号处理器、内存设备,及光学电子设备(如LED、激光、光电二极管和太阳能电池。
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