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2013-05-23 12:21
求翻译：The bonding interface defined between the thin layer and the support substrate is stabilized by performing the rapid thermal annealing operations, thus avoiding the appearance of slip lines in the thin layer.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
The bonding interface defined between the thin layer and the support substrate is stabilized by performing the rapid thermal annealing operations, thus avoiding the appearance of slip lines in the thin layer.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
在薄层和支撑衬底之间形成的键合界面通过执行快速热退火操作，从而避免了滑移线在该薄层的外观趋于稳定。
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2013-05-23 12:23:18
接合接口被定义在薄层和支持基体之间通过进行迅速热量焖火操作稳定，因而避免滑动线出现在薄层。
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2013-05-23 12:24:58
接合接口被定义在薄层和支持基体之间通过进行迅速热量焖火操作稳定，因而避免滑动线出现在薄层。
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2013-05-23 12:26:38
定义的薄层和支持基材之间的粘接接口被稳定通过执行快速热退火操作，从而避免在薄层滑线的外观。
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2013-05-23 12:28:18
绑定接口定义的薄薄的一层之间的支持和稳定的基材是执行快速散热退火操作,从而避免出现在SLIP线路的薄薄的一层。
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