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2013-05-23 12:21
求翻译：The two semiconductor bonding planes are defined for the semiconductor structures, respectively, and the device structures are stuck by directly bonding the conducting materials, thus enabling direct bonding of the semiconductor structures without utilizing an intermediate adhesive material, and hence increasing durabi是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
The two semiconductor bonding planes are defined for the semiconductor structures, respectively, and the device structures are stuck by directly bonding the conducting materials, thus enabling direct bonding of the semiconductor structures without utilizing an intermediate adhesive material, and hence increasing durabi
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
，两个半导体接合面被定义为半导体结构分别与器件结构被卡住通过直接键合的导电材料，从而使该半导体结构直接接合，而无需使用中间粘合材料，因而增加之间的粘结耐久性半导体结构。
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2013-05-23 12:23:18
两架半导体接合飞机为半导体结构被定义，分别，并且设备结构通过直接结合举办的材料困住，因而使能半导体结构的直接接合，无需运用中间黏着性材料，并且增加债券的耐久性在半导体结构之间的。
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2013-05-23 12:24:58
二架半导体接合飞机为半导体结构被定义，分别，并且设备结构通过直接结合举办的材料困住，因而使能半导体结构的直接接合，无需运用中间黏着性材料，并且增加债券的耐久性在半导体结构之间。
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2013-05-23 12:26:38
这两个分别为半导体结构，定义半导体键合飞机和设备结构被卡住的直接键合导电材料，从而使直接键合的半导体结构没有利用中间的胶粘剂材料，并因此增加耐久性的半导体结构之间的纽带。
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2013-05-23 12:28:18
绑定的两个半导体平面定义的半导体结构及设备结构直接绑定卡住的导电材料,从而使直接粘接的半导体结构不使用一个中间粘结剂材料,并因此增加耐用性之间的半导体结构。
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