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2013-05-23 12:21
求翻译：Method for transferring layer of semiconductor material from primary donor structure to secondary structure for semiconductor structure, involves forming planar weakened zone in primary donor structure, bonding and fracturing是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Method for transferring layer of semiconductor material from primary donor structure to secondary structure for semiconductor structure, involves forming planar weakened zone in primary donor structure, bonding and fracturing
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
方法转移半导体材料层从小学捐助结构，二级结构的半导体结构，包括形成平面小学捐助结构，粘接和压裂减弱区
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2013-05-23 12:23:18
转移的半导体材料层数方法从主要施主结构到半导体结构的二级结构，在主要施主结构，接合和破碎介入形成平面被减弱的区域
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2013-05-23 12:24:58
方法为转移半导体材料层数从主要施主结构到二级结构为半导体结构，在主要施主结构，接合和破碎介入形成平面被减弱的区域
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2013-05-23 12:26:38
方法将层半导体材料的主要捐助者结构从转移到二级结构为半导体结构，涉及到成型的主要捐助者架构、 粘接和压裂平面被减弱的区
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2013-05-23 12:28:18
方法,用于传送层的半导体材料主要捐助者从结构到二级结构的半导体结构,涉及到形成平面削弱了区域结构的主要捐助者,绑定和压裂
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