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2013-05-23 12:21
求翻译：Method of forming bonded semiconductor structure, involves forming electrical interconnect, optical interconnect and fluidic interconnect in transferred material layer是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Method of forming bonded semiconductor structure, involves forming electrical interconnect, optical interconnect and fluidic interconnect in transferred material layer
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
保税形成半导体结构的方法，包括形成电气互连，光互连和传输材料层流体互连
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2013-05-23 12:23:18
形成保税的半导体结构方法，在转移的物质层数介入形成电子互联、光学互联和能流动的互联
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2013-05-23 12:24:58
形成保税的半导体结构方法，在转移的物质层数介入形成电子互联、光学互联和能流动的互联
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2013-05-23 12:26:38
粘结半导体结构形成的方法涉及到成型电气互连，光互连和流控互连转移物质层中
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2013-05-23 12:28:18
质役的产生方法半导体结构,涉及电气互连组成,光学互连和fluidic互连材料层转移
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