|
关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：The method permits to increase the temperature required for provoking fracture in the implanted donor substrate, thus increasing adhesive energy during detachment of the layer from the receiver substrate, and hence reducing defects in the hetrostructure.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
The method permits to increase the temperature required for provoking fracture in the implanted donor substrate, thus increasing adhesive energy during detachment of the layer from the receiver substrate, and hence reducing defects in the hetrostructure.
问题补充： |
|
2013-05-23 12:21:38
该方法允许以提高所需的注入施主衬底挑起断裂的温度，从而从所述接收基板的层剥离时增加粘合剂的能量，因此减少了hetrostructure缺陷。
|
|
2013-05-23 12:23:18
方法允许增加对于在被种入的施主基体的挑衅的破裂是必需的温度，因而增加黏着性能量在层数的独立小分队期间从接收器基体，并且减少在hetrostructure的瑕疵。
|
|
2013-05-23 12:24:58
方法许可证从接收器基体，并且在hetrostructure减少瑕疵增加为挑衅的破裂需要的温度在被种入的施主基体，因而增长的黏着性能量在层数的独立小分队期间。
|
|
2013-05-23 12:26:38
该方法允许增加挑衅骨折植入的捐助基质，期间脱离的层数从接收器衬底，从而提高胶粘剂的能源，并进而降低缺陷的 hetrostructure 中所需的温度。
|
|
2013-05-23 12:28:18
许可证的方法增加所需的温度裂缝的发人深省的植入在捐助国基材,从而增加粘性能源在支队的图层的从接收器纸张,从而减少缺陷在hetrostructure。
|
湖北省互联网违法和不良信息举报平台 | 网上有害信息举报专区 | 电信诈骗举报专区 | 涉历史虚无主义有害信息举报专区 | 涉企侵权举报专区
