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关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：Apparatus for bonding two multi-layer semiconductor wafers by molecular adhesion to manufacture image sensor, has chuck including support element having overall contact surface area smaller than that of wafer to be supported是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Apparatus for bonding two multi-layer semiconductor wafers by molecular adhesion to manufacture image sensor, has chuck including support element having overall contact surface area smaller than that of wafer to be supported
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
装置用于通过分子附着力制造图像传感器将两个多层半导体晶片，具有整体的接触表面面积小于晶片的更小，以支持卡盘包括支撑元件
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2013-05-23 12:23:18
正在翻译，请等待...
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2013-05-23 12:24:58
用具为接合二个多层半导体片由制造图象传感器的分子粘附，将支持的那有牛颈肉包括支持元素有整体接触面区域小于薄酥饼
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2013-05-23 12:26:38
由分子黏附制造图像传感器，粘接两个多层半导体晶圆片仪已恰克包括支持元素整体有接触表面积小于的硅片必须支持
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2013-05-23 12:28:18
装置,用于绑定两个多层半导体晶片的分子粘附到制造图像传感器,具有头包括支助要素全面接触表面面积较小的晶片,以支持
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