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2013-05-23 12:21
求翻译：Wafer bonding method for increasing the area of useful layer of a source substrate transferred to a support substrate, where flat central zone of one substrate is inscribed in that of other substrate是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Wafer bonding method for increasing the area of useful layer of a source substrate transferred to a support substrate, where flat central zone of one substrate is inscribed in that of other substrate
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
晶片键合方法用于增加转移到支撑衬底，其中，一个基板的平坦的中心区域内接于该另一基片的源基板的有用层的面积
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2013-05-23 12:23:18
薄酥饼增加的来源基体的有用的层区域接合方法转移到支持基体，一个基体平的中央区域是题写的由于其他基体
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2013-05-23 12:24:58
薄酥饼接合方法为增加来源基体的有用的层区域转移到支持基体，一个基体平的中央区域是题写的由于其他基体
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2013-05-23 12:26:38
晶片键合方法增加有用层的源基底面积转移到一个支持基体，平的中央区的一个基体列入的其他基板
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2013-05-23 12:28:18
晶片粘接方法,可用于增加该区域的图层的非常有用的源基材转移到承印物的支持,在中央区域的单位一个基材是在名单上的其他基材
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