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2013-05-23 12:21
求翻译：Method for splicing two semiconductor material substrates e.g. silicon on insulator ultra thin buried oxide substrates such as donor substrate and receiver substrate by molecular adhesion.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Method for splicing two semiconductor material substrates e.g. silicon on insulator ultra thin buried oxide substrates such as donor substrate and receiver substrate by molecular adhesion.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
方法拼接两个半导体衬底材料，例如绝缘体上的硅超薄埋入氧化物基质，如通过分子附着力施主衬底和接收衬底。
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2013-05-23 12:23:18
接合的两个半导体物质基体绝缘体上硅薄膜超稀薄的被埋没的氧化物基体即方法例如施主基体和接收器基体由分子粘附。
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2013-05-23 12:24:58
方法为接合二个半导体物质基体即。 硅在绝缘体超稀薄的被埋没的氧化物基体例如施主基体和接收器基体由分子粘附。
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2013-05-23 12:26:38
拼接两种半导体材料衬底，例如绝缘子超薄上的硅所埋没捐助基板和接收器基板等氧化物基体分子黏附的方法。
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2013-05-23 12:28:18
方法0用于接合半导体材料如硅基片的绝缘超薄葬在氧化物承印物如捐助者基材和接收器基材的粘附分子。
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