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2013-05-23 12:21
求翻译：Substrate bonding method for manufacturing silicon-on insulator type substrate structure, involves carrying out plasma activation of surfaces with and without oxide layer, of substrates respectively under oxygen and inert atmospheres是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Substrate bonding method for manufacturing silicon-on insulator type substrate structure, involves carrying out plasma activation of surfaces with and without oxide layer, of substrates respectively under oxygen and inert atmospheres
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
基板接合方法用于制造硅 - 绝缘体上型衬底结构，涉及分别在氧和惰性气体进行基板的出表面等离子体活化具有和不具有氧化层，
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2013-05-23 12:23:18
基体制造的绝缘体上硅薄膜类型基体结构接合方法，介入执行表面的等离子活化作用有和没有氧化物层数，基体分别在氧气和惰性气氛下
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2013-05-23 12:24:58
基体接合方法为制造硅在绝缘体类型基体结构，介入执行表面的血浆活化作用有和没有氧化物层数，基体分别在氧气和惰性气氛之下
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2013-05-23 12:26:38
基材粘接的制造硅上绝缘子式衬底结构，方法是指进行和无氧化层，分别在氧气和惰性气氛下基板的表面等离子体激活涉及
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2013-05-23 12:28:18
基材的粘接方法制造的绝缘硅片键入基材结构,包括进行等离子激活的表面氧化层和不带,分别是根据承印物的氧气和惰性气体
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