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2013-05-23 12:21
求翻译：System for bonding silicon on insulator substrates i.e. plates, utilized to manufacture micro-structural elements e.g. micro-mechanical devices, has reduction system reducing mechanical forces acting on substrates during bonding phase是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
System for bonding silicon on insulator substrates i.e. plates, utilized to manufacture micro-structural elements e.g. micro-mechanical devices, has reduction system reducing mechanical forces acting on substrates during bonding phase
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
绝缘体基板系统结合，即硅板，用来制造微结构元件如微型机械装置，具有还原体系还原过程中粘结相作用于底物的机械力
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2013-05-23 12:23:18
结合的绝缘体上硅薄膜基体板材的即即系统，被运用制造微结构元素式微机械设备，有减少机械力量的降低系统行动在基体在接合阶段期间
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2013-05-23 12:24:58
系统为接合硅在绝缘体基体即。 板材，被运用制造微结构元素即。 微机械设备，有减少系统减少行动在基体的机械力量在接合阶段期间
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2013-05-23 12:26:38
系统的键合硅绝缘子衬底即板，用来制造微结构元素例如微机械设备，已减少系统减少阶段粘合衬底上机械力
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2013-05-23 12:28:18
用于粘接硅芯片系统的绝缘基材即模板,用于制造微结构性要素,如微型机械设备,减少了系统减少机械力量在承印物上代理在绑定阶段
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