|
关注:1
2013-05-23 12:21
求翻译:IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology publishes research and application articles on modeling, design, building blocks, technical infrastructure, and analysis underpinning electronic, photonic and MEMS packaging, in addition to new developments in passive components, electrical contac是什么意思? 待解决
悬赏分:1
- 离问题结束还有
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology publishes research and application articles on modeling, design, building blocks, technical infrastructure, and analysis underpinning electronic, photonic and MEMS packaging, in addition to new developments in passive components, electrical contac
问题补充: |
|
2013-05-23 12:21:38
对组件,封装和制造技术的IEEE交易公布的研究和应用的文章,建模,设计,积木,技术基础设施和分析支撑的电子,光子和MEMS封装中,除了在被动元件新的发展,电触点和连接器,
|
|
2013-05-23 12:23:18
ieee, 电子和电子工程师研究院, 美国电子学和电器工程师职业协会
|
|
2013-05-23 12:24:58
IEEE交易在组分,包装和制造的技术在塑造在被动组分发表研究和应用文章,设计、积木,技术基础设施和分析包装,除新的发展之外的加固电子, photonic和MEMS,电接触和连接器、热量管理和设备可靠性; as well as the manufacture of electronics parts and assemblies, with broad coverage of design, factory modeling, assembly methods, quality, product robustness, and design-for-environment.
|
|
2013-05-23 12:26:38
IEEE 交易在组件、 包装和制造技术出版关于建模、 设计、 构建基块,技术基础设施,和分析基础电子、 光子和微机电系统的研究与应用条款包装,除了被动元件、 电触点和连接器、 热管理和设备的可靠性 ; 的新发展在制造的电子零件和组件,具有覆盖面广的设计、 工厂建模、 装配方法、 质量、 产品的鲁棒性和设计的环境。
|
|
2013-05-23 12:28:18
组件,包装,制造技术上的 IEEE 交易出版调查和应用文章关于模拟,设计,建造街区,技术基础架构,巩固的分析电子,照片和 MEMS 包装,除了在被动的组件,电子接触和连接器,热管理,设备可靠性的新发展;以及电子部分和集会的制作,利用设计的广阔的新闻报道,工厂模拟,集会方法,质量,产品有力,设计因为环境。
|
湖北省互联网违法和不良信息举报平台 | 网上有害信息举报专区 | 电信诈骗举报专区 | 涉历史虚无主义有害信息举报专区 | 涉企侵权举报专区