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2013-05-23 12:21
求翻译：For DDR3 layout guidance, we have three kind of PCB stakups suggestion, ex, Six-Layer, Eight-Layer and Twelve-Layer Stackup, and you can refer to “SP1 motherboard design guide, PID#53795 Rev. 0.9) of chapter 3.1.1~3.1.3 for the detail discussion. However, we are working on DDR4 MB design guide but we expect there is no是什么意思？ 待解决
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For DDR3 layout guidance, we have three kind of PCB stakups suggestion, ex, Six-Layer, Eight-Layer and Twelve-Layer Stackup, and you can refer to “SP1 motherboard design guide, PID#53795 Rev. 0.9) of chapter 3.1.1~3.1.3 for the detail discussion. However, we are working on DDR4 MB design guide but we expect there is no
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
对于DDR3布局的指导，我们有3种PCB stakups建议下，前，六层，八层和十二层叠层，你可以参考“SP1主板设计指南， PID ＃ 53795启章3.1 0.9 ）
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2013-05-23 12:23:18
对于DDR3布局教导，我们有三种类PCB stakups建议，前，六层，八层和十二层数盘旋飞行，并且您能提到“SP1主板设计指南， PID#53795 0.9)细节讨论的第3.1.1~3.1.3章。然而，我们在DDR4 MB设计指南工作，但是我们预计没有不同的在PCB stakups。
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2013-05-23 12:24:58
为DDR3布局教导，我们有三种类PCB stakups建议，前，六层数、八层数和十二层数盘旋飞行，并且您能提到“SP1主板设计指南， PID#53795 Rev。 0.9) 第3.1.1~3.1.3章为细节讨论。 然而，我们在DDR4 MB设计指南工作，但我们期望没有不同的在PCB stakups。
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2013-05-23 12:26:38
DDR3 布局的指导，我们有三种多氯联苯的 stakups 建议前六层, 八层和 12 层的叠层，你可以指"SP1 主板设计指南，PID #53795 启 0.9） 的章 3.1.1~3.1.3 进行详细讨论。但是在此基础上，我们正在研究 DDR4 MB 设计指南，我们期望在 PCB stakups 上是没有什么不同。
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2013-05-23 12:28:18
对 DDR3 布局指导，我们有三种 PCB stakups 建议，不包括，六层，八层和十二层将叠起来，你可以参考“SP1 主板设计指南， PID#53795 牧师0.9) 章节中对于详细信息讨论的 3.1.1~3.1.3。然而，我们在致力于 DDR4 MB 设计指南但是我们期待没有不同在 PCB stakups。
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