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2013-05-23 12:21
求翻译：In most applications, heat will be conducted from the baseplate into an attached heat sink or heat conducting member and through the module pins to the PCB. Cooling of the module through the board is a function of how much copper is surrounding the module, how much air is passing over that copper, and how much heat is 是什么意思？ 待解决
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In most applications, heat will be conducted from the baseplate into an attached heat sink or heat conducting member and through the module pins to the PCB. Cooling of the module through the board is a function of how much copper is surrounding the module, how much air is passing over that copper, and how much heat is
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
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2013-05-23 12:23:18
在多数应用，热从底板将被举办入一名附上吸热器或热举办的成员和通过对PCB的模块别针。冷却模块通过委员会是作用的多少铜围拢模块，多少空气通过在那铜，并且多少热被结合入从周围的元件的PCB。
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2013-05-23 12:24:58
在多数应用，热从底板将被举办入一名附上吸热器或热举办的成员和通过模块别针对PCB。 冷却模块通过委员会是作用的多少铜围拢模块，多少空气通过在那铜，并且多少热被结合入PCB从周围的元件。 为这应用笔记的目的，它假设，没有冷却模块由于PCB，并且所有冷却通过底板发生。
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2013-05-23 12:26:38
在大多数应用中，热亦会从底板到附加的散热片或导热成员和通过模块针脚到 PCB。冷却模块通过董事会是多少铜周边模块、 多少空气经过那个铜和多少热量从周围的元件耦合到 PCB 的函数。为此应用笔记，将假定是由于 PCB 模块没有冷却，而且所有的冷却通过底板发生。
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2013-05-23 12:28:18
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