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2013-05-23 12:21
求翻译：The recommended temperature for bonding the ceramic substrates with the low Ts (i.e. 350 ℃) glass frit is 430 ℃ as per the manufacturer。是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
The recommended temperature for bonding the ceramic substrates with the low Ts (i.e. 350 ℃) glass frit is 430 ℃ as per the manufacturer。
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
推荐的温度为与低TS接合陶瓷基板（即350 ℃）的玻璃料是430 ℃按照制造商。
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2013-05-23 12:23:18
结合的陶瓷基体建议使用的温度与低实验装置(即350 ℃)玻璃玻璃料是430 ℃根据制造商。
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2013-05-23 12:24:58
被推荐的温度为结合陶瓷基体与低茶匙 (即。 350 ℃) 玻璃玻璃料是430 ℃根据制造商。
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2013-05-23 12:26:38
粘接与低的 Ts （即 350 ℃） 玻璃陶瓷基板的推荐的温度是根据 manufacturer。 的 430 ℃
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2013-05-23 12:28:18
用于利用低 Ts 保释陶瓷 substrates 的被推荐的温度 ( 即350？) 玻璃 frit 是 430？根据制造商？
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