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2013-05-23 12:21
求翻译：Also, in the present invention, the planarization degree of a wafer in semiconductor fabrication may be improved, thereby improving reliability and productivity of a device. Furthermore, the present invention may be utilized for improving integration density of a micro-sized semiconductor device.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
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Also, in the present invention, the planarization degree of a wafer in semiconductor fabrication may be improved, thereby improving reliability and productivity of a device. Furthermore, the present invention may be utilized for improving integration density of a micro-sized semiconductor device.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
另外，在本发明中，在半导体制造中的晶片的平坦度可以被提高，从而提高了设备的可靠性和工作效率。
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2013-05-23 12:23:18
并且，在当前发明，一个薄酥饼的planarization程度在半导体制造的也许被改进，从而改进设备的可靠性和生产力。此外，当前发明也许为改进一种微型尺寸半导体装置的综合化密度被运用。
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2013-05-23 12:24:58
并且，在当前发明，一个薄酥饼的planarization程度在半导体制造也许被改进，从而改进设备的可靠性和生产力。 此外，当前发明也许为改进一种微大小的半导体装置的综合化密度被运用。
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2013-05-23 12:26:38
此外，在本发明中，半导体晶圆片的平坦化程度可能会有所改善，从而提高可靠性和生产效率的一种装置。此外，本发明可用于提高集成密度的一种微米级的半导体器件。
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2013-05-23 12:28:18
另外，在目前的发明中，在半导体装配工中的一个晶片的 planarization 度可能被提高，因此改善可靠性和一种设备的生产力。此外，目前的发明可能为了提高一种被微依大小排列的半导体设备的集成密度被利用。
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