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关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：High density 10 x 10 x 2.5 mm LGA SiP（System in Package）module for power delivery over 100 W是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
High density 10 x 10 x 2.5 mm LGA SiP（System in Package）module for power delivery over 100 W
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
高密度10 ×10× 2.5毫米LGA SiP（系统级封装）的电力输送超过100瓦模块
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2013-05-23 12:23:18
高密度10x10x2.5mm LGA sip（system package）module在电源上的传送100W
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2013-05-23 12:24:58
高密10 x 10 x 2.5毫米LGA饮者(系统在包裹)模块为功率传输100 W
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2013-05-23 12:26:38
以电能输送超过 100 W 为高密度 10 × 10 × 2.5 毫米 LGA SiP （系统封装） 模块
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2013-05-23 12:28:18
高密度 10 x 10 x 对于力量发送的 2.5 毫米 LGA SiP(System in Package) 模块超过 100 W
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