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2013-05-23 12:21
求翻译：The metal part at the rear of the IC (exposed die-pad) constitutes the sub ground of the IC, so connect it to the control ground (SGND pin) and power ground pin (PGND) at points close to the IC.是什么意思？ 待解决
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The metal part at the rear of the IC (exposed die-pad) constitutes the sub ground of the IC, so connect it to the control ground (SGND pin) and power ground pin (PGND) at points close to the IC.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
金属部件在IC （暴露的芯片焊盘）的后端构成IC的子接地，所以将其连接到控制地（ SGND引脚）和电源接地引脚（ PGND）在靠近IC点。
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2013-05-23 12:23:18
金属零件的后部的IC(暴露的芯片垫)构成了分场的IC,因此将其连接到地面控制(SGND引脚)和电源搭铁针脚(pgnd)点靠近IC。
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2013-05-23 12:24:58
金属零件在集成电路被暴露的死垫的 (后方) 构成集成电路的次级地面，因此连接它到控制地面 (SGND别针) 和力量地面别针 (PGND) 在点紧挨集成电路。
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2013-05-23 12:26:38
IC (暴露模垫) 在后方的金属部分构成子地面的 IC，所以将它连接到控制地面 （SGND 针） 和电源接地引脚 （PGND） 在近 IC 点。
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2013-05-23 12:28:18
( 暴露的死亡垫 ) 的 IC 的后部的金属部分构成 IC 的子地，这样将它连接至控制地 (SGND 针 ) 和力量地针 (PGND) 在靠近 IC 的点。
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