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2013-05-23 12:21
求翻译：The four major issues were:(i) buckling of the sacrificial Ta polish stop, (ii) changes in the plasma etch conditions during the ILD RIE, (iii) photoresist residue in the VIA and the order of the VIA and metal-2 lithographies, and (iv) metal-1 copper oxidation which increased the VIA contact resistance. In the followin是什么意思？ 待解决
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The four major issues were:(i) buckling of the sacrificial Ta polish stop, (ii) changes in the plasma etch conditions during the ILD RIE, (iii) photoresist residue in the VIA and the order of the VIA and metal-2 lithographies, and (iv) metal-1 copper oxidation which increased the VIA contact resistance. In the followin
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
四个主要问题是：（ ⅰ）屈曲牺牲钽抛光停止的，（ⅱ）改变所述ILD RIE ，（ⅲ）光致抗蚀剂残余物于VIA和VIA的顺序和金属-2平版印刷过程中等离子体蚀刻条件
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2013-05-23 12:23:18
四大问题:(一)曲献祭的电讯管理局局长的波兰停止,(ii)变化的等离子蚀刻在条件除在ild,(iii)在光阻剂的残留物通过的顺序,通过和金属2lithographies,及(iv)1金属铜的氧化作用,通过增加接触电阻。 在以下各段这些问题将更详细地解释。
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2013-05-23 12:24:58
四个主要争论点是：(在) ILD RIE期间， i折牺牲 (Ta) 擦亮剂中止， ii在血浆上的变化铭刻情况， (iii) 光致抗蚀剂残滓通过和按通过和金属2 lithographies的顺序和 (iv) 金属1通过接触电阻增加的铜氧化作用。 在以下段这些问题将较详细地解释。
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2013-05-23 12:26:38
(二) 改变血浆中的四个主要问题 were:(i) 屈曲的祭祀塔波兰站，蚀刻条件期间 ILD 反应离子刻蚀，(iii) 光刻胶残留在 VIA 和 VIA 和金属 2 lithographies 的顺序和 (iv) 金属 1 铜氧化增加威盛接触电阻。在以下各段中将更详细地解释这些问题。
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2013-05-23 12:28:18
四个主要问题 sacrificial Ta 擦亮的弯曲的 were:(i) 停下来， (ii) 在血浆改变在 ILD RIE 期间蚀刻条件， (iii) 抗照片的残留物在通过和次序通过和金属-2 的平版印刷术， (iv) 增加的金属-1 铜氧化通过联系电阻。在以下段落中这些问题将更详细地被解释。
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