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2013-05-23 12:21
求翻译：It is noted we haven’t done PIP for DIMM connectors and the current footprint remains the same thus it is compatible with DIP process. Please add soldermask plugging to bottomside vias nearby DIMM connectors for provision and as back up plan in case we go with regular DIP wave soldering process for DIMM connectors. For是什么意思？ 待解决
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- 离问题结束还有
It is noted we haven’t done PIP for DIMM connectors and the current footprint remains the same thus it is compatible with DIP process. Please add soldermask plugging to bottomside vias nearby DIMM connectors for provision and as back up plan in case we go with regular DIP wave soldering process for DIMM connectors. For
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
应当指出，我们没有做对PIP DIMM接口和当前的足迹保持不变，因此它与DIP工艺兼容。
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2013-05-23 12:23:18
它是指出我们没有进行过PIP DIMM连接器和当前空间保持不变,它兼容DIP流程。 请添加soldermask堵塞,底面均配备有停放勾通孔附近DIMM连接器,用于提供和备份计划,以防我们经常DIP波峰焊接过程的DIMM连接器)。 OSP表面处理的,附近的通孔被堵塞,soldermask。
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2013-05-23 12:24:58
它着名我们未做小核为DIMM连接器，并且当前脚印依然是它是与垂度过程兼容的同样因而。 万一我们连同规则垂度波浪焊接的过程为DIMM连接器，请增加塞住到bottomside vias附近的DIMM连接器为供应和作为备用计划的soldermask。 为OSP表面结束，附近的vias塞住与soldermask。 在波浪焊接期间，为交换对ENIG，我们需要定义底下旁边将塞住的vias附近的DIMM连接器与soldermask &防止焊剂短裤。
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2013-05-23 12:26:38
它注意到我们没有做 PIP DIMM 连接器当前足迹一成不变的因此它是与浸工艺兼容。请添加按照堵到底边孔附近 DIMM 连接器提供和作为后备计划，以防我们去与定期倾角波峰焊接过程 DIMM 连接器。OSP 的表面光洁度，附近的通孔与按照插入。切换到 ENIG，我们需要定义底部侧孔附近 DIMM 连接器可以按照与插入 & 在波峰焊过程中防止焊锡短裤。
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2013-05-23 12:28:18
它被注意我们没有为 DIMM 连接器做过小毛病和当前足迹因此保持原状它是与兼容下跌过程。请补充说焊接剂罩插入底支持的插入附近的 DIMM 连接器对条款和如支持计划万一我们与职业军人一起去下跌焊接 DIMM 连接器的过程的波。对 OSP 表面结束，附近被插入具焊接剂罩。用于转换到 ENIG，我们需要定义最后的边被插入的附近的 DIMM 连接器具焊接剂罩 & 在焊接的波浪期间防止焊接剂短裤。
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