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关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：Besides ICT probe contamination due to sticky flux residue, ICT testability for baked board is also a new challenge, because the probe cannot penetrate hard flux residue是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Besides ICT probe contamination due to sticky flux residue, ICT testability for baked board is also a new challenge, because the probe cannot penetrate hard flux residue
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
除了ICT探针的污染，由于粘助焊剂残留， ICT可测试性的烤板也是一个新的挑战，因为探头无法穿透硬焊渣
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2013-05-23 12:23:18
除了信息和通信技术探测污染由于粘性助焊剂残留物、信息和通信技术可测试性的烤板也是一个新的挑战,因为探测器无法穿透坚硬助焊剂残留物
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2013-05-23 12:24:58
除ICT探针污秽以外，因为探针不可能击穿坚硬涨潮残滓，由于稠粘的涨潮残滓， ICT testability为被烘烤的委员会也是一个新的挑战
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2013-05-23 12:26:38
除了信息和通信技术探测污染由于粘性焊剂残留物，信息和通信技术可测性烤板也是一个新的挑战，由于探针不能穿透坚硬的助焊剂残留
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2013-05-23 12:28:18
除了由于粘的变迁残留物的 ICT 调查污染，被烤的董事会的 ICT 测试性也是一项新挑战，因为调查不能穿透困难的变迁残留物
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