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关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：.FBC and MVS overlay failed due to wafer under developer after wafer exposing.Need Apps support customer PE to build risist coating and Develop condition.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
.FBC and MVS overlay failed due to wafer under developer after wafer exposing.Need Apps support customer PE to build risist coating and Develop condition.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
.FBC和MVS覆盖失败，原因晶圆exposing.Need应用程序支持客户PE后下开发商晶片打造risist涂层和发展的条件。
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2013-05-23 12:23:18
.FBC和MVS覆盖失败,原因是晶片晶圆后在开发人员暴露.需要应用程序支持客户PE建立risist涂层和发展条件。
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2013-05-23 12:24:58
.FBC和磁稳压器覆盖物无法由于薄酥饼在开发商之下在薄酥饼暴露以后。需要Apps支持顾客PE修造risist涂层和开发情况。
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2013-05-23 12:26:38
.FBC 与 MVS 覆盖硅片暴露后由于晶圆下开发失败。应用程序需要支持客户 PE 打造 risist 涂层和发展条件。
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2013-05-23 12:28:18
.FBC 和 MVS 覆盖晶片 exposing.Need Apps 支持客户后在开发人员下由于晶片失败建造 risist 层，发展条件的 PE。
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