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2013-05-23 12:21
求翻译：The TMS replaces the 传统 package structure with baseplate and several ceramic substrates. This TMS contains at top and bottom side thick copper layers which are brazed to a high thermal conductive silicon nitride（Si3N4）ceramic [4]. The thick copper layer on the topside provides a low electrical resistance, which reduces是什么意思？ 待解决
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The TMS replaces the 传统 package structure with baseplate and several ceramic substrates. This TMS contains at top and bottom side thick copper layers which are brazed to a high thermal conductive silicon nitride（Si3N4）ceramic [4]. The thick copper layer on the topside provides a low electrical resistance, which reduces
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
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2013-05-23 12:23:18
TMS 取代了传统封装结构与基板和几个陶瓷基板。 这 TM 的包含在顶部和底部的边厚铜层是铜铸的高导热氮化硅市 Si 之陶瓷 [ 4 ] 。 厚铜层上的扣具提供了较低的电阻抗 , 从而降低损失或允许增加电流密度的导线。 第二个优势是一种改进的热量直接蔓延下的芯片。
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2013-05-23 12:24:58
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2013-05-23 12:26:38
经颅磁刺激用基板和几种陶瓷基板替换传统包结构。这 TMS 包含在顶部和底部侧面厚铜层的钎焊热高导电硅氮化 (Si3N4) 陶瓷 [4]。上端的厚铜层提供低值电阻，可以减少损失或允许导线的电流密度的增加。第二个好处是改进的热蔓延直接下芯片。消除对衬底结合钎料层 Rth(j-c) 从本质上提高。在传统模块与铜基板和陶瓷基板，基板翘曲也不得不考虑期间由于无与伦比的温度周期，Cte 和由此产生的"双金属效应"[3]。这翘曲限制的可能性，提高基板和散热片 Rth(c-s) 之间的热阻。新的 TMS技术具有与对称夹层结构，可以减少此翘曲和基板与散热片之间的热量接口可以通过使用优化预应用的相位变化热接口 m
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2013-05-23 12:28:18
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