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2013-05-23 12:21
求翻译：GTO, thyristors和IGBT modules are all 类似的 in their structure. The 片芯 is bonded via a multi-layer structure to a metal heatsink that is designed to dissipate sufficient heat to keep all regions of the 片芯, in all operating conditions, below the temperature at which damage will occur. The power module has at least three le是什么意思？ 待解决
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GTO, thyristors和IGBT modules are all 类似的 in their structure. The 片芯 is bonded via a multi-layer structure to a metal heatsink that is designed to dissipate sufficient heat to keep all regions of the 片芯, in all operating conditions, below the temperature at which damage will occur. The power module has at least three le
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
null
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2013-05-23 12:23:18
GTO、thyristors和IGBT模块是所有类似的在它们的结构。 “片芯粘合通过多层结构的金属散热片,设计为散热不足以保持所有地区的片芯、在所有操作条件下的温度将会损坏。 电源模块具有至少三个导联 片芯,和有时会超过三个以适应更高的电流等级。
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2013-05-23 12:24:58
GTO，可控硅整流器和IGBT模块是所有类似的在他们的结构。 片芯通过一个多层结构是保税的到在所有操作条件被设计消散充足的热保留片芯的所有地区，在温度之下损伤将发生的金属吸热器。 力量模块有每片芯，和有时超过三至少三主角容纳更高的当前层。 与塑料被浓缩的微型电路比较PEMs金导线 ()，这些力量模块主角是大和健壮。 一唯一片芯被焊接到多层结构的一个电极，消散热到金属吸热器。 模块的片芯在硅树脂在顶边典型地被浓缩防止直接湿气联络。 金属吸热器在底下边为热扩散登上或被暴露。 在这些类型许多模块，金属基水平地延伸与孔允许闩上模块到一个冷却的来源或到一台更大的吸热器。
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2013-05-23 12:26:38
GTO，thyristors和IGBT 模块是所有祝在他们的结构。片芯被保税区通过到为了驱散足够的热量来保持所有地区的片芯，在所有的操作条件下，温度以下的损害会发生金属散热器的多层结构。电源模块具有至少三个领导每片芯，和有时超过三个以适应更高的目前水平。与塑料封装的微电路 (PEMs) 的金线相比，这些功率模块的线索是 large和robust。单一的片芯被焊接到一个电极的多层结构，对金属散热器散热。片芯的模块通常封装在硅胶，以防止在上端直接水分接触。底部一侧的金属散热器安装或暴露出了散热。在这些类型的许多模块，金属底座与孔允许到冷却的源或一个更大的散热器模块的锚杆支护水平扩展。
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2013-05-23 12:28:18
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