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2013-05-23 12:21
求翻译：Method of fabricating semiconductor structure or device e.g. LED, involves depositing another layer of semiconductor material over one layer, when supporting one layer on bonding layer, and providing bonding layer in viscous state是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Method of fabricating semiconductor structure or device e.g. LED, involves depositing another layer of semiconductor material over one layer, when supporting one layer on bonding layer, and providing bonding layer in viscous state
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
制造半导体结构或装置，例如方法主导，涉及沉积半导体材料的另一层超过一层，支持一个层上粘结层时，在粘性状态提供粘结层
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2013-05-23 12:23:18
当支持在接合层数的一层数和提供结合的层数制造半导体结构或设备即方法LED，在黏状态时，介入放置半导体材料另一层数一层数
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2013-05-23 12:24:58
制造半导体结构或设备方法即。 当支持一层数和提供接合层数LED，在黏状态时，在接合层数介入放置半导体材料另一层数一层数
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2013-05-23 12:26:38
例如制作半导体结构或设备的方法 LED，涉及存入另一层的半导体材料超过一个图层，在粘结层上支持一个图层时，提供粘结层粘性状态
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2013-05-23 12:28:18
其制造方法的半导体结构或装置(如LED、涉及到另一个图层,存入半导体材料在一个图层,当支持一个图层上绑定图层,图层提供绑定在粘性状态
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