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2013-05-23 12:21
求翻译：The structural damage such as dislocation, cracking, crystal lattice damage, warp, bow and layer separation to the semiconductor structure due to plastic or elastic deformation can be prevented by providing the sufficient stiffness. The thick epilayers of semiconductor material can be grown on the stack without formati是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
The structural damage such as dislocation, cracking, crystal lattice damage, warp, bow and layer separation to the semiconductor structure due to plastic or elastic deformation can be prevented by providing the sufficient stiffness. The thick epilayers of semiconductor material can be grown on the stack without formati
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
的结构损坏，例如位错，开裂，晶格损伤，经纱，船头和分离层的半导体结构，由于塑性或弹性变形，可以通过提供足够的刚度来防止。半导体材料的厚外延层可以生长在堆栈上没有形成裂纹，从而完成器件结构的制造。
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2013-05-23 12:23:18
结构损坏例如脱臼，裂化的，晶格损伤、经线、弓和层数分离对半导体构造由于塑料或弹性变形可以通过提供充足的僵硬防止。半导体材料厚实的外延层在堆可以增长，不用裂缝的形成，以便完成生产设备结构。
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2013-05-23 12:24:58
结构损坏例如脱臼，裂化的，晶格损伤、经线、弓和层数分离对半导体结构由于塑料或弹性变形可以通过提供充足的僵硬防止。 半导体材料厚实的外延层在堆可以增长，不用裂缝的形成，以便完成生产设备结构。
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2013-05-23 12:26:38
如脱位、 开裂、 晶格损伤、 经编、 弓和层分离到塑料或弹性变形半导体结构的结构损伤可以防止通过提供足够的刚度。半导体材料的厚镓可种植在堆栈上没有裂纹，完成制造设备结构的形成。
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2013-05-23 12:28:18
这种的结构上的损坏,混乱、破解、水晶格栅损坏、变形、弯曲和图层的分离,以半导体结构由于塑料或弹性变形可以通过提供足够的硬度。 epilayers厚的半导体材料上可以增加的叠,但没有形成的裂缝,以制造设备结构。
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