当前位置:首页 » 翻译 
  • 匿名
关注:1 2013-05-23 12:21

求翻译:the device structures are stuck by directly bonding the conducting materials,是什么意思?

待解决 悬赏分:1 - 离问题结束还有
the device structures are stuck by directly bonding the conducting materials,
问题补充:

  • 匿名
2013-05-23 12:21:38
该装置的结构被卡住由直接结合的导电材料,
  • 匿名
2013-05-23 12:23:18
设备结构通过直接结合举办的材料困住,
  • 匿名
2013-05-23 12:24:58
设备结构通过直接结合举办的材料困住,
  • 匿名
2013-05-23 12:26:38
设备结构被卡住的直接键合导电材料,
  • 匿名
2013-05-23 12:28:18
设备结构直接绑定卡住的导电材料,
 
 
网站首页

湖北省互联网违法和不良信息举报平台 | 网上有害信息举报专区 | 电信诈骗举报专区 | 涉历史虚无主义有害信息举报专区 | 涉企侵权举报专区

 
关 闭