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2013-05-23 12:21
求翻译：Wafer layer cleaving method for semiconductor substrates, involves providing donor wafer placed in horizontal position during thermal anneal to detach wafer layer with cleaved surface是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Wafer layer cleaving method for semiconductor substrates, involves providing donor wafer placed in horizontal position during thermal anneal to detach wafer layer with cleaved surface
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
晶圆层切割法半导体衬底，包括提供供体晶片热退火过程中处于水平位置分离的晶片层与解理面
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2013-05-23 12:23:18
劈开半导体基体的薄酥饼层数方法，介入提供在横拍安置的施主薄酥饼在上升暖流期间锻炼分开与被劈开的表面的薄酥饼层数
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2013-05-23 12:24:58
劈开方法为半导体基体的薄酥饼层数，介入提供在横拍安置的施主薄酥饼在上升暖流期间锻炼分开薄酥饼层数与被劈开的表面
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2013-05-23 12:26:38
硅片层半导体基板裂解方法，涉及提供捐助硅片放置在水平位置期间热退火分离硅片层劈面
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2013-05-23 12:28:18
晶片层切割方法的半导体基片,涉及提供捐助方晶片放置在水平位置在散热退火分离与劈裂层晶圆表面
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