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2013-05-23 12:21
求翻译：Used for preparing a structure e.g. semiconductor on insulator (SeOI) structure, strained silicon on SiGe on insulator structure, strained silicon on insulator (sSOI) structure, that is utilized during an electronic component e.g. CMOS component, manufacturing step (claimed).是什么意思？ 待解决
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Used for preparing a structure e.g. semiconductor on insulator (SeOI) structure, strained silicon on SiGe on insulator structure, strained silicon on insulator (sSOI) structure, that is utilized during an electronic component e.g. CMOS component, manufacturing step (claimed).
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
用于例如制备结构绝缘体上半导体（脊背负）的结构，在硅锗绝缘体上的结构应变硅，绝缘体上应变硅（SSOI）的结构，它是在一个电子元件，例如利用CMOS组分，（权利）的制造步骤。
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2013-05-23 12:23:18
即使用为准备在绝缘体(SeOI)结构的一个结构半导体，在西赫的紧张的硅绝缘体结构的，紧张的绝缘体上硅薄膜(sSOI)在一个电子元件CMOS组分期间，即结构，被运用，制造步(被要求)。
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2013-05-23 12:24:58
为准备结构使用即。 半导体在绝缘体 (SeOI) 结构，被劳损的硅在SiGe在绝缘体结构，被劳损的硅在绝缘体 (sSOI) 结构，被运用在电子元件期间即。 CMOS组分，被要求的制造的 (步)。
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2013-05-23 12:26:38
张力的硅上绝缘子 （sSOI） 的结构，利用在电子组件例如 CMOS 组件期间，用于编写结构如绝缘子 (SeOI) 结构、 绝缘子结构上硅锗硅半导体制造 (索赔) 的步骤。
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2013-05-23 12:28:18
用于编写一个结构如半导体的绝缘结构][世馨,张力硅在SiGe的绝缘结构、应变硅的绝缘[ssoi]结构,这是在利用一个电子组件例如CMOS组件、制造步骤[要求]。
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