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关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：Primarily, we are concerned with radiation hardened and extreme temperature capable semiconductor technologies, and with high density and extreme temperature capable microelectronics packaging technologies.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Primarily, we are concerned with radiation hardened and extreme temperature capable semiconductor technologies, and with high density and extreme temperature capable microelectronics packaging technologies.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
首先，我们关心的是抗辐射和极端的温度能够半导体技术，并具有高密度和极端的温度能够微电子封装技术。
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2013-05-23 12:23:18
主要是,我们关注的是辐射固化和极端温度能半导体技术和高密度和极端温度能微电子封装技术。
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2013-05-23 12:24:58
主要，我们牵涉与辐射被硬化的和极端温度可胜任的半导体技术和到高密度和极端温度可胜任的微电子学包装技术。
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2013-05-23 12:26:38
首先，我们关心的是辐射硬化和极端温度能够半导体技术，和密度高、 极端的温度能够微电子封装技术。
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2013-05-23 12:28:18
正在翻译，请等待...
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