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2013-05-23 12:21
求翻译：The metal-1 CMP was done with a slurry containing 2 vol.% HNO3, 0.1 wt.% BTA and 2.5 wt.% 0.06 mm Al2O3, a Suba IV pad and a 60 r.p.m. table and wafer speed.是什么意思？ 待解决
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The metal-1 CMP was done with a slurry containing 2 vol.% HNO3, 0.1 wt.% BTA and 2.5 wt.% 0.06 mm Al2O3, a Suba IV pad and a 60 r.p.m. table and wafer speed.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
金属1的CMP用含有2 ％（体积） HNO 3 ， 0.1 ％（重量）的BTA和2.5 （重量）的浆料进行。 ％ 0.06毫米氧化铝，一个的Suba IV垫和60rpm下
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2013-05-23 12:23:18
CMP1的金属所做的包含一个浆hno3 2第一卷%,0.1WT.%BTA和2.5WT.%0.06mm Al2O3、一个Suba四垫和一个60R.P.M.表和晶片速度。
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2013-05-23 12:24:58
金属1 CMP做了与包含2 vol.%硝酸， 0.1 wt.% BTA和2.5 wt.% 0.06毫米氧化铝， Suba IV垫和60转每分钟的泥浆。 桌和薄酥饼速度。
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2013-05-23 12:26:38
金属-1 CMP 浆含有 2 vol.%HNO3，0.1 wt.%BTA 和 2.5 wt.%0.06 毫米 Al2O3，Suba IV 垫和 60 转速。 表和硅片的速度进行。
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2013-05-23 12:28:18
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